據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，在日本和荷蘭針對半導體設(shè)備的出口限制新規(guī)生效前，今年6月和7月，中國進口的半導體設(shè)備價值總額接近50億美元，相比去年同期的29億美元增長了70%。其中大部分進口的半導體設(shè)備來自于荷蘭和日本。

自去年10月，美國限制先進半導體設(shè)備對華出口之后，另外兩大半導體設(shè)備強國——日本和荷蘭也相繼出臺了對先進半導體設(shè)備的出口管制規(guī)定。日本自7月23日開始實施限制措施，而荷蘭的限制措施將于9月1日正式生效。這些限制意味著相關(guān)設(shè)備廠商的出口，需要向政府申請許可證，這也引起了中國的芯片制造商的普遍擔憂。因此，可能會有一些芯片制造商希望在限制措施生效前采購更多的設(shè)備，以減少未來的不確定性所帶來的沖擊。

【資料圖】

據(jù)中國海關(guān)總署數(shù)據(jù)，2022年我國光刻機進口總額39.63億美元，其中從荷蘭進口額為25.48億美元，占比64.3%。2023年1-7月份，從荷蘭進口的光刻機金額為25.86億美元，同比增長64.8%，7月份進口額為6.26億美元，同比增長近8倍，不過環(huán)比下降了28.4%。

熟悉荷蘭半導體設(shè)備采購的業(yè)內(nèi)人士表示，由于全球最大的光刻機制造商ASML向中國客戶交付了更多光刻機，今年6月和7月，中國對荷蘭芯片制造設(shè)備的進口量相比5月翻了一番。

雖然目前尚不清楚中國進口半導體設(shè)備的增加在多大程度上與將受到限制有關(guān)，但這些半導體設(shè)備進口的增長表明，中國擴大芯片制造規(guī)模的努力并未因為外部的阻撓而放緩。

ASML公布的財報也顯示，今年二季度，來自中國大陸的銷售收入占比為24%，相比一季度的8%，大幅增加了16個百分點，增長了200%。在所有銷售的設(shè)備當中，ArFi設(shè)備（浸沒式DUV設(shè)備）銷量相比一季度大漲了56%，增長了14臺至39臺。

對于二季度DUV設(shè)備銷量的大幅增加，ASML首席執(zhí)行官彼得·溫寧克（Peter Wennink）解釋稱，“在DUV上，需求仍然高于我們的生產(chǎn)能力。雖然我們已經(jīng)看到了行業(yè)中不同細分市場的需求出現(xiàn)了一些擠出。然而，我們的中國客戶在過去兩年中的需求滿足率遠遠低于50%。所以，我們的中國客戶說：我們很樂意接受別人不想要的機器。因為他們的工廠已經(jīng)準備好了。因此，當有可用的設(shè)備時，他們會拿走這些設(shè)備。所以，總的來說，我們的DUV業(yè)務看起來仍然相當強勁。”

除了荷蘭外，中國從日本進口的設(shè)備也有所增加。2020年美國開始收緊對半導體設(shè)備的出口管制后，一些中國公司開始從日本公司購買蝕刻設(shè)備和晶圓涂布機。

中國從包括新加坡和中國臺灣在內(nèi)的其他地區(qū)購買的半導體設(shè)備，也為這個創(chuàng)紀錄的進口額做出了貢獻。資料顯示，應用材料公司有在新加坡生產(chǎn)半導體制造設(shè)備。

根據(jù)中國海關(guān)的數(shù)據(jù)，中國 4 月份從新加坡進口了價值約 4.07 億美元的半導體制造設(shè)備。這是自 2022 年 8 月以來的最高金額，較 3 月份增長 9.6%。

專家表示，盡管出口管制收緊帶來了挑戰(zhàn)，但中國對半導體設(shè)備進口額的大幅增長，顯示中國正在繼續(xù)擴大成熟制程的生產(chǎn)。

市場研究機構(gòu)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度，前五大半導體設(shè)備制造商對中國的出貨量增長了30%。

Counterpoint高級研究分析師Ashwath Rao表示：“中國制造商對于成熟制程的投資有助于確保當?shù)毓?，同時也可以緩沖地緣政治的不確定性?！彪妱悠?、綠色能源轉(zhuǎn)型和工業(yè)應用的大多數(shù)芯片，只需要成熟制程設(shè)備進行制造。

值得一提的是，中國本土的半導體設(shè)備廠商也在奮力發(fā)展，并有望幫助國內(nèi)半導體制造商實現(xiàn)對于部分進口受限設(shè)備的替代。同時這些國產(chǎn)半導體設(shè)備制造商也在推動對于自身所需的進口受限零部件的國產(chǎn)替代。

8月25日，國產(chǎn)半導體設(shè)備大廠中微公司董事長尹志堯在與分析師舉行的電話會議上就公開表示，自去年10月以來，國內(nèi)客戶加速采用中微的蝕刻設(shè)備。在全球及國內(nèi)半導體設(shè)備投資整體下滑的趨勢（上半年中國大陸半導體設(shè)備市場同比萎縮33%）之下，中微公司今年上半年的銷售額逆勢增長了28.13%。

據(jù)尹志堯透露，中微在中國電容耦合等離子體（CCP）刻蝕設(shè)備市場的市場份額預計將從去年10月的24%增至60%。在電感耦合等離子體（ICP）工具市場，在曾經(jīng)占據(jù)主導地位的美國泛林半導體（Lam Research）的份額大幅下降后，其份額可能會從幾乎為零上升到75%。業(yè)績報告顯示，上半年CCP和ICP兩種主要刻蝕設(shè)備合計收入約占該公司總收入的68%。

尹志堯表示，隨著中國深化半導體自給自足，將半導體制造設(shè)備和關(guān)鍵零部件納入其中。預計到今年年底，中微公司80%的限制進口零部件可以在國內(nèi)進行替代，隨后將在明年下半年實現(xiàn)100%的替代?！拔覀冇性敿毜年P(guān)鍵零部件國產(chǎn)化路線圖。”尹志堯說道：“設(shè)備使用國產(chǎn)零部件可以進一步打開中微公司的中國市場?！?/strong>