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東威科技在互動平臺表示，公司的Msap移載式VCP設備主要應用于高端半導體，隨著芯片制造和封裝技術的升級，對應一級封裝所需的載板需求更輕薄、線路更精細，線寬/線距最小達到8μm/8μm。對于如此精細的線路要求，目前HDI制程已不能滿足，需要更先進的半加成法(SAP)工藝或改良型半加成法(MSAP)工藝。長期以來，用于MSAP載板電鍍加工的設備主要由日企、韓企、臺企壟斷。我們的應用于高端半導體的MVCP設備屬于自主研發，國內領先，目前已通過客戶中試，并與多家客戶簽訂合同，正在量產中。
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