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5月12日，在2023松山湖中國IC創新高峰論壇上，芯原股份董事長兼總裁戴偉民表示，考慮半導體行業融資趨難，科創板門檻提高，以及國家重點扶持行業龍頭企業發展等因素，預計今年下半年以及明年半導體行業將會出現并購潮。（證券時報）
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5月12日，在2023松山湖中國IC創新高峰論壇上，芯原股份董事長兼總裁戴偉民表示，考慮半導體行業融資趨難，科創板門檻提高，以及國家重點扶持行業龍頭企業發展等因素，預計今年下半年以及明年半導體行業將會出現并購潮。（證券時報）
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