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東微半導(dǎo)在投資者關(guān)系活動記錄表中稱，公司第三代高壓超級結(jié)MOSFET已實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模出貨。公司持續(xù)拓展基于第三代高壓超級結(jié)MOSFET技術(shù)平臺的產(chǎn)品規(guī)格，單晶圓產(chǎn)出芯片顆數(shù)提高，同時產(chǎn)品性能得到進(jìn)一步提升。公司第四代高壓超級結(jié)MOSFET實(shí)現(xiàn)批量出貨，同時，公司第五代超級結(jié)MOSFET技術(shù)研發(fā)進(jìn)展順利，已經(jīng)進(jìn)入批量驗證階段。
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