(資料圖片僅供參考)
6月30日，高華科技（688539）融資買入803.76萬元，融資償還547.2萬元，融資凈買入256.57萬元，融資余額3853.12萬元。
融券方面，當日融券賣出2.42萬股，融券償還1.97萬股，融券凈賣出4519.0股，融券余量14.9萬股。
融資融券余額4544.71萬元，較昨日上漲6.88%。
小知識
融資融券：融資融券交易又稱“證券信用交易”或保證金交易，是指投資者向具有融資融券業(yè)務資格的證券公司提供擔保物，借入資金買入證券（融資交易）或借入證券并賣出（融券交易）的行為。包括券商對投資者的融資、融券和金融機構對券商的融資、融券。
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