受全球消費電子需求疲軟的影響，半導(dǎo)體進入了較長的低迷期。但如果用發(fā)展的眼光看問題。冬天只是暫時的，行業(yè)終將回暖。
(相關(guān)資料圖)
這可能蘊含著偌大的機會。在行業(yè)的低潮期，蟄伏中前行的公司由于新的價值被忽略，可能出現(xiàn)價值與價格錯配的情況。但一旦到了回暖的拐點，低估的公司將迎來價值的重估。
隨著二季度業(yè)績披露，CIS行業(yè)似乎開始出現(xiàn)回暖勢頭。相較同業(yè)，格科微(688728.SH)的回暖跡象更為明顯，第二季度公司實現(xiàn)收入10.99億元，環(huán)比增長達28.77%；環(huán)比扭虧為盈，實現(xiàn)凈利潤1.06億元，并推動上半年虧損大幅收窄。格科微積極推動戰(zhàn)略布局落地，并以穩(wěn)健而迅速的節(jié)奏達成戰(zhàn)略升級，完成了關(guān)鍵的三重突破，在第二季度提前迎來了拐點。
第一重突破：重磅高端新產(chǎn)品打開想象空間
根據(jù)格科微半年報以及管理層此前在公開渠道的口徑梳理，公司備受關(guān)注的重磅產(chǎn)品——全球首款單芯片3200萬像素CMOS圖像傳感器GC32E1已獲得品牌客戶訂單，說明了格科微的高像素單芯片技術(shù)路線開始得到下游市場認可。
正如Yole指出，CMOS圖像傳感器是攝像頭模組中最關(guān)鍵的組件。移動設(shè)備制造商要么增加像素尺寸、像素分辨率，要么增加每部手機的相機數(shù)量；但同時，由于手機不斷追求輕薄化、高頻化、多功能化，因此移動設(shè)備制造商希望CMOS圖像傳感器趨于小型化。目前主要采用堆棧式的結(jié)構(gòu)，來顯著縮小CMOS圖像傳感器的體積，但堆棧式結(jié)構(gòu)需要多次流片，生產(chǎn)成本較高。而格科微基于單芯片開發(fā)的GC32E1可以同時實現(xiàn)小型化和低成本。圖：
CMOS圖像傳感器的技術(shù)發(fā)展路徑演變
根據(jù)公開資料，GC32E1作為3200萬像素的產(chǎn)品目前價格僅相當(dāng)于雙片堆疊式1600萬像素的CMOS圖像傳感器；面積僅比市場上的同規(guī)格雙片堆棧式3200萬像素的CMOS圖像傳感器的增大約8%。GC32E1在性能上也頗具亮點。單片式天然就比堆棧式結(jié)構(gòu)的散熱效果更佳，而格科微還進一步使用FPPI專利技術(shù)解決邏輯芯片發(fā)熱帶來的像素?zé)嵩肼暋PPI專利技術(shù)能消除STI隔離帶來的側(cè)壁Si/SiO2界面的各種界面態(tài)和陷阱復(fù)合中心等白點及暗電流來源，在高溫下效果尤其明顯；同時該技術(shù)也避免了單純靠PN結(jié)隔離帶來的光學(xué)crosstalk加大和滿阱容量下降等無法克服的缺點。因此，GC32E1在暗電流、熱噪聲、高溫白點等指標(biāo)上表現(xiàn)良好，尤其是擁有卓越的高溫圖像表現(xiàn)。在格科微12英寸晶圓廠的加持下，隨著產(chǎn)品不斷迭代，其3200萬像素產(chǎn)品更是有望實現(xiàn) “更好的性能，更優(yōu)的價格”。
在達成GC32E1這個CIS高端化之路上的里程碑之后，格科微還在高端化道路上不斷發(fā)展。半年報披露，后續(xù)公司將推出基于0.7μm平臺包括5000萬、6400萬、10800萬等在內(nèi)的更高像素規(guī)格產(chǎn)品。業(yè)內(nèi)人士指出，3200萬像素產(chǎn)品將主要用于前主攝，5000萬像素以上的產(chǎn)品則可用于后主攝。
這將帶來一個廣闊的增量市場空間。2022年全球手機出貨量高達12.1億臺,按照蘋果以及安卓旗艦機型手機銷量占比穩(wěn)定在約30%水平這一數(shù)值來測算，安卓中高端機型出貨量超過8億部，對應(yīng)著巨量CIS需求。這部分機型在追求攝像頭像素進步的同時，也在嚴格控制成本。格科微提供更具性價比的前后主攝方案，有望成為安卓智能機主攝的主流解決方案。
此外，在非手機CMOS 圖像傳感器領(lǐng)域，公司逐步完善高端化布局。在推出400 萬像素產(chǎn)品并迅速導(dǎo)入品牌客戶量產(chǎn)后，公司再次推出一款800萬像素的高端產(chǎn)品——GC8613。GC8613是一款寬動態(tài)、低功耗4K圖像傳感器。該產(chǎn)品借助公司自主研發(fā)的FPPI（Floating Poly Pixel Isolation） 隔離技術(shù)，降低由Si/SiO2界面缺陷帶來的噪聲，幫助成像設(shè)備擁有出色的“夜視”能力；還采用格科微特色的DAG電路架構(gòu)，成功實現(xiàn)了無偽影單幀寬動態(tài)圖像輸出。憑借著4K高分辨率、優(yōu)異的低照表現(xiàn)、更佳的動態(tài)范圍，GC8613能更好地賦能智慧城市、智慧家居、會議系統(tǒng)等應(yīng)用。
目前，格科微在非手機CMOS 圖像傳感器已擁有覆蓋100至800 萬像素的多種解決方案。尤其是400萬、800萬高端產(chǎn)品競爭格局良好、需求旺盛，有望將進一步打開想象空間。2023年上半年，公司非手機CMOS 圖像傳感器業(yè)務(wù)收入將近5億元，已經(jīng)十分接近安防CMOS圖像傳感器領(lǐng)域第一龍頭思特威安防產(chǎn)品的收入體量。
除此之外，格科微還推動顯示驅(qū)動產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高端化升級。格科微管理層在半年度業(yè)績交流中表示，該產(chǎn)品線2023年半年度實現(xiàn)5.93億收入，并且維持兩位數(shù)以上的毛利率，主要增長動力來源于TDDI新產(chǎn)品，因此公司對顯示驅(qū)動芯片業(yè)務(wù)2023年全年營收同比去年實現(xiàn)兩位數(shù)增長保持較大信心。
格科微在各個產(chǎn)品線的高端化之路加速推進，使得公司領(lǐng)先于競爭對手，率先迎來了向上的拐點。
第二重突破：躍遷升級為Fab-Lite
除了高端化的突破，格科微還完成了經(jīng)營模式由Fabless向Fab-Lite轉(zhuǎn)變。
2022年下半年，格科微的BSI產(chǎn)線投片成功并取得超過95%的良率，標(biāo)志著BSI產(chǎn)線順利進入風(fēng)險量產(chǎn)。今年6月，格科微披露該項目已完成首批設(shè)備的安裝調(diào)試，順利產(chǎn)出了良率符合預(yù)期的合格產(chǎn)品，并通過了長期信賴性測試驗收，達到大規(guī)模量產(chǎn)條件。這意味著格科微基本完成由Fabless向Fab-Lite的轉(zhuǎn)變。隨著更多設(shè)備安裝并投產(chǎn)，格科微的產(chǎn)能將同步釋放提升，最終將實現(xiàn)月產(chǎn)20,000片晶圓的產(chǎn)能。
根據(jù)公開消息，格科微的產(chǎn)線中包括ASML先進ArF光刻機，而且均為全新產(chǎn)品，未來憑此先進產(chǎn)線，格科微不僅將完成經(jīng)營模式的升級，還有望實現(xiàn)核心競爭力的一次巨大飛躍，以此打造堅固競爭壁壘。
縱觀整個市場，隨著晶圓代工（Foundry）打破了垂直整合模式（IDM）的單一模式，并大幅降低了芯片設(shè)計行業(yè)的資本門檻，半導(dǎo)體行業(yè)垂直分工逐漸成為主流。在這種模式下，無晶圓半導(dǎo)體公司（Fabless）專注于設(shè)計和營銷，并將生產(chǎn)外包于晶圓代工廠、將封裝測試分工至封測廠（Outsourced Assembly and Test）。國產(chǎn)廠商作為新進入者，大多數(shù)擁抱這種低門檻模式，CMOS圖像傳感器領(lǐng)域也不例外。
事實上，這種模式在過去確實幫助了格科微等國產(chǎn)CIS龍頭快速成長。但隨著格科微追求更高層次的成長，F(xiàn)abless已不能滿足其需求。其根本原因在于，CMOS圖像傳感器的特點是設(shè)計與制造工藝緊密結(jié)合，有大量技術(shù)創(chuàng)新是在制造環(huán)節(jié)。隨著技術(shù)進步，CMOS圖像傳感器的研發(fā)難度越來越大，F(xiàn)abless模式則因距離制造環(huán)節(jié)太遠，只能僅僅依靠Foundry來提供標(biāo)準(zhǔn)的制造工藝，難以實現(xiàn)制造工藝的創(chuàng)新，更適用于低端CMOS圖像傳感器市場。
要走向更前沿的技術(shù)，就要升級經(jīng)營模式。格科微管理層指出，在芯片設(shè)計和工藝研發(fā)兩個方面，格科微兩手都要抓兩手都要硬。
事實上，具備核心技術(shù)、占據(jù)全球領(lǐng)導(dǎo)地位的CIS國際龍頭們并沒有在垂直分工的浪潮中走向Fabless模式，而是一直堅持設(shè)計制造一體化，并通過產(chǎn)線先行的策略確立龍頭地位。其中，索尼、三星、佳能東芝等主要采用IDM模式，安森美、松下、意法半導(dǎo)體采用Fab-Lite模式。
參考國際巨頭的發(fā)展，設(shè)計制造一體化的模式的優(yōu)越性十分明確。一方面，這條先進的產(chǎn)線有望大幅提升公司的研發(fā)能力。它不僅可以使得格科微更深刻地理解制造過程，實現(xiàn)技術(shù)上的改進；還能使公司從芯片設(shè)計、到芯片制造工藝，再到封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計、封裝工藝研發(fā)等全產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自主創(chuàng)新，有望形成具有高度競爭力的全套自主知識產(chǎn)權(quán)。另一方面，這能大幅提升格科微的研發(fā)效率。基于Fab-Lite經(jīng)營模式，公司可以更高效提供形態(tài)多樣、覆蓋全面、高端的CMOS圖像傳感器。
因此，升級為輕晶圓廠Fab-Lite模式，將成為格科微加速發(fā)展的新起點。
第三重突破：汽車CIS產(chǎn)品未來可期
在深耕基本盤的同時，格科微還積極拓展汽車電子、筆記本電腦、物聯(lián)網(wǎng)等業(yè)務(wù)。
在汽車電子領(lǐng)域，公司高效地實現(xiàn)技術(shù)復(fù)用。在上半年，格科微在后裝市場實現(xiàn)超過 1億元銷售額。憑借成熟的像素工藝和先進的電路設(shè)計，公司產(chǎn)品在低光下成像效果清晰度以及高溫下圖像質(zhì)量穩(wěn)定程度均有突破。目前，格科微構(gòu)建了十分豐富的車載產(chǎn)品線，包括行車記錄儀、倒車影像、360環(huán)視、后視等產(chǎn)品。未來公司計劃加快推進公司產(chǎn)品車規(guī)認證，并積極將產(chǎn)品向車前裝市場推廣。
華鑫證券指出，CMOS圖像傳感器是車載攝像頭的核心部件，在其硬件構(gòu)成成本中占比高達50%，因此車載CMOS圖像傳感器正深度受益于汽車智能化下ADAS滲透。其中，前裝市場的想象空間遠大于后裝市場。前裝CIS必須符合車規(guī)級的產(chǎn)品性能要求，單價幾乎為后裝的一倍。ICV預(yù)計，到2026年，全球車載CIS市場規(guī)模將達到90.7億美元，其中前裝市場規(guī)模將達到82.8億美元，后裝市場規(guī)模為7.9億美元，也就是前裝市場的規(guī)模是后裝市場的近十倍。倘若順利切入前裝市場，公司的汽車CIS產(chǎn)品或許有機會獲得十倍的成長。
可以看到，公司汽車新產(chǎn)品處于起量期，有望和手機產(chǎn)品組合競爭優(yōu)勢，進一步夯實護城河。
在2022年的新一輪下行周期的開始，半導(dǎo)體行業(yè)表現(xiàn)較為低迷，消費電子CIS芯片的出貨量疲軟，相關(guān)供應(yīng)鏈公司營收和盈利普遍承壓。在壓力測試之下，格科微仍保持優(yōu)于競爭對手的表現(xiàn)。比如，在手機CMOS圖像傳感器領(lǐng)域，公司的出貨量穩(wěn)居全球第一，占有超過四分之一的全球市場份額。在傳統(tǒng)優(yōu)勢產(chǎn)品領(lǐng)域，公司200萬-500萬像素產(chǎn)品維持高市占率。毫無疑問，格科微成功地通過了壓力測試。
與此同時，公司在加快向上突破與業(yè)務(wù)升級。從中報來看，前期鋪墊已經(jīng)十分到位：從公司全球首個單芯片32M CIS獲得品牌訂單、品牌客戶導(dǎo)入數(shù)碼400萬像素產(chǎn)品等，切入高階領(lǐng)域；到升級為Fab-Lite經(jīng)營模式，提升核心競爭力；到推動研發(fā)前裝汽車電子產(chǎn)品，拓寬下游應(yīng)用領(lǐng)域。這三重重大突破，有望進一步筑牢公司的價值升維。二季報證明，這些舉措卓爾有效——公司領(lǐng)先競爭對手，先一步迎來向上拐點。隨著業(yè)績拐點的到來，公司的估值是否會迎來修復(fù)？可以拭目以待。
關(guān)鍵詞：
