(資料圖)
5月，兩家半導體“大塊頭”登陸A股，刷新年內個股募資紀錄，也使得半導體企業募資占據整體IPO募資的“半壁江山”。就5月A股IPO融資概況整體來看，今年5月IPO市場首發融資金額達462.29億元，IPO募資連續兩個月突破400億元。一邊募一邊投。除募資需求強勁外，另一邊，半導體公司已經開啟大規模投資。6月1日，景嘉微、中芯集成兩大IC公司同時宣布大手筆加碼主業。（上證報）
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責任編輯：QL0009
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5月，兩家半導體“大塊頭”登陸A股，刷新年內個股募資紀錄，也使得半導體企業募資占據整體IPO募資的“半壁江山”。就5月A股IPO融資概況整體來看，今年5月IPO市場首發融資金額達462.29億元，IPO募資連續兩個月突破400億元。一邊募一邊投。除募資需求強勁外，另一邊，半導體公司已經開啟大規模投資。6月1日，景嘉微、中芯集成兩大IC公司同時宣布大手筆加碼主業。（上證報）
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