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滬市科創(chuàng)板新股中芯集成將于4月26日開始網(wǎng)上申購，申購代碼為787469，中簽號公布日為4月28日。
紹興中芯集成電路制造股份有限公司是國內(nèi)領先的特色工藝晶圓代工企業(yè),主要從事MEMS和功率器件等領域的晶圓代工及模組封測業(yè)務,為客戶提供一站式系統(tǒng)代工解決方案。公司的工藝平臺涵蓋超高壓、車載、先進工業(yè)控制和消費類功率器件及模組,以及車載、工業(yè)、消費類傳感器,應用領域覆蓋智能電網(wǎng)、新能源汽車、風力發(fā)電、光伏儲能、消費電子、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、家用電器等行業(yè)。公司是目前國內(nèi)少數(shù)提供車規(guī)級芯片的晶圓代工企業(yè)之一,建立了從研發(fā)到大規(guī)模量產(chǎn)的全流程車規(guī)級質量管理體系,通過了ISO9001(質量管理體系)、IATF16949(汽車質量管理體系)等一系列國際質量管理體系認證,同時推行ISO26262(道路車輛功能安全體系),并已與多家行業(yè)內(nèi)頭部客戶建立了合作關系。公司秉承市場為導向的研發(fā)創(chuàng)新機制,建立了完善的技術研發(fā)體系,在核心業(yè)務領域擁有完整的技術布局,形成了較強的技術研發(fā)及規(guī)模化工藝開發(fā)能力。公司共承擔了4項國家重大科技專項,包括牽頭的“MEMS傳感器批量制造平臺”項目以及參與的“汽車級高精度組合導航傳感器系統(tǒng)開發(fā)及應用”項目、“微納傳感器與電路單片集成工藝技術及平臺”項目及“圓片級真空封裝及其測試技術與平臺”項目。截至2021年12月31日,公司擁有發(fā)明專利57項、實用新型專利35項。公司主營業(yè)務為半導體(硅及各類化合物半導體)集成電路芯片制造、針測及測試、測試封裝;先進晶圓級封裝;電子元器件及光學元器件研發(fā)及制造;光刻掩膜版開發(fā)制造;模具制造與加工;與集成電路、電子/光學元器件有關的開發(fā)、設計服務、技術服務;銷售自產(chǎn)產(chǎn)品,并提供相關技術咨詢和技術服務;從事貨物及技術的進出口業(yè)務;自有設備、房屋租賃。(依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動)。其產(chǎn)業(yè)鏈上游為硅片、化學品、備品備件等原材料供應商，產(chǎn)業(yè)鏈下游為消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等MEMS和功率器件需求端。
客戶集中度方面，報告期各期，公司向前五名客戶合計銷售額占當期銷售總額的比例分別為54.77%、46.10%及43.23%。
公司是國內(nèi)領先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，主要從事MEMS和功率器件等領域的晶圓代工及封裝測試業(yè)務，小型“計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)”。根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）統(tǒng)計，全球半導體行業(yè)銷售額由2013年的3056億美元增長至2021年的5559億美元，年均復合增長率為7.8%。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，中國半導體產(chǎn)業(yè)銷售額由2013年的4044億元增長至2021年的12423億元，年均復合增長率達15.1%。MEMS方面，根據(jù)Yole統(tǒng)計，2020年全球MEMS行業(yè)市場規(guī)模為120億美元，預計2026年市場規(guī)模將達到183億美元，2020-2026年均復合增長率為7.3%，呈現(xiàn)逐年穩(wěn)步上升的態(tài)勢。
根據(jù)Chip Insights發(fā)布的《2021年全球專屬晶圓代工排行榜》，中芯集成的營業(yè)收入排名全球第十五，中國大陸第五。根據(jù)賽迪顧問發(fā)布的《2020年中國MEMS制造白皮書》，中芯集成在營收能力、品牌知名度、制造能力、產(chǎn)品能力四個維度的綜合能力在中國大陸MEMS代工廠中排名第一。在MEMS及功率器件領域，國外同行業(yè)企業(yè)主要包括英飛凌、安森美、德州儀器、意法半導體及安世半導體；國內(nèi)同行業(yè)企業(yè)主要包括華虹半導體、華潤微、士蘭微、華微電子及先進半導體。
根據(jù)該公司情況，我們認為其可代入?yún)⒖嫉目杀裙緸椋喝A潤微、士蘭微、華微電子、華虹半導體
中芯集成2022年報顯示，公司主營收入46.06億元，同比上升127.59%；歸母凈利潤-10.88億元，同比上升11.92%；扣非凈利潤-14.03億元，同比下降0.57%；負債率72.52%，投資收益3224.38萬元，財務費用3.55億元，毛利率-0.23%。
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