【資料圖】
8月21日，信邦智能（301112）融資買入149.88萬元，融資償還129.13萬元，融資凈買入20.75萬元，融資余額4516.65萬元。
融券方面，當日融券賣出3100.0股，融券償還3100.0股，融券凈賣出0.0股，融券余量3100.0股。
融資融券余額4525.89萬元，較昨日上漲0.46%。
小知識
融資融券：融資余額是指融資買入股票的金額與融資償還的金額之間的差額。如果融資余額增加，說明投資者心態偏向買方，市場受歡迎，是強勢市場；反之，則屬于弱勢市場。融券余額是指每日賣出的融券金額與償還的融券金額之間的差額。融券余額增加，說明市場趨向賣方市場；相反，它傾向于買方。
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