海通證券股份有限公司關于
盛美半導體設備（上海）股份有限公司
(相關資料圖)
保薦機構名稱：海通證券股份有限公司 被保薦公司簡稱：盛美上海
保薦代表人姓名：張博文、李凌 被保薦公司代碼：688082
經中國證券監督管理委員會《關于同意盛美半導體設備（上海）股份有限公
司首次公開發行股票注冊的批復》（證監許可[2021]2689 號）核準，盛美半導體
設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“上市公司”、“公司”或“發行人”）
于 2021 年 11 月 18 日首次公開發行 A 股 43,355,753 股，每股的發行價為人民幣
萬元（不含稅，下同）后，實際募集資金凈額為人民幣 348,125.85 萬元。上述募
集資金凈額已全部到位，由立信會計師事務所（特殊普通合伙）審驗并出具信會
師報字[2021]第 ZI10561 號《驗資報告》予以確認。本次發行證券已于 2021 年
構”或“海通證券”）擔任其持續督導保薦機構，持續督導期間為 2021 年 11
月 18 日至 2024 年 12 月 31 日。
在 2023 年 1 月 1 日至 2023 年 6 月 30 日持續督導期內（以下簡稱“本持續
督導期間”），保薦機構及保薦代表人按照《證券發行上市保薦業務管理辦法》
（以下簡稱“保薦辦法”）、
《上海證券交易所科創板股票上市規則》等相關規定，
通過日常溝通、定期回訪、現場檢查、盡職調查等方式進行持續督導，現就 2023
年半年度持續督導情況報告如下：
一、2023 年半年度保薦機構持續督導工作情況
項 目 工作內容
并針對具體的持續督導工作制定相應的工作 作制度，并針對具體的持續督導工作制定相應
計劃。 的工作計劃。
作開始前，與上市公司或相關當事人簽署持續
保薦機構已與上市公司簽署了保薦協議，協議
督導協議，明確雙方在持續督導期間的權利義
明確了雙方在持續督導期間的權利和義務，并
務，并報上海證券交易所備案。持續督導期間，
已報上海證券交易所備案。本持續督導期間，
協議相關方對協議內容做出修改的，應于修改
未發生對協議內容做出修改或終止協議的情
后五個交易日內報上海證券交易所備案。終止
況。
協議的，協議相關方應自終止之日起五個交易
日內向上海證券交易所報告，并說明原因。
本持續督導期間，上市公司未發生需公開發表
違法違規事項公開發表聲明的，應于披露前向
聲明的違法違規事項。
上海證券交易所報告，并經審核后予以披露。
現違法違規、違背承諾等事項的，應自發現或 本持續督導期間，上市公司及相關當事人未出
應當發現之日起五個交易日內向上海證券交 現需報告的違法違規、違背承諾等事項。
易所報告。
本持續督導期間，保薦機構通過日常溝通、定
期或不定期回訪、現場檢查、盡職調查等方式，
對上市公司開展持續督導工作。其中，保薦機
職調查等方式開展持續督導工作。
構于 2023 年 7 月 4 日對上市公司進行了現場
檢查。
履行、分紅回報等制度。 作、承諾履行、分紅回報等制度。
保薦機構持續督促、指導上市公司及其董事、
監事、高級管理人員，本持續督導期間，上市
人員遵守法律、法規、部門規章和上海證券交
公司及其董事、監事、高級管理人員能夠遵守
易所發布的業務規則及其他規范性文件，并切
相關法律法規的要求，并切實履行其所做出的
實履行其所做出的各項承諾。
各項承諾。
理制度，包括但不限于股東大會、董事會、監 市公司《公司章程》、三會議事規則等制度符
事會議事規則以及董事、監事和高級管理人員 合相關法規要求，本持續督導期間，上市公司
的行為規范等。 有效執行了相關治理制度。
度，包括但不限于財務管理制度、會計核算制
核查了上市公司內控制度建立與執行情況，上
度和內部審計制度，以及募集資金使用、關聯
市公司內控制度符合相關法規要求，本持續督
交易、對外擔保、對外投資、衍生品交易、對
導期間，上市公司有效執行了相關內控制度。
子公司的控制等重大經營決策的程序與規則
等。
保薦機構督促上市公司嚴格執行信息披露制
露制度，審閱信息披露文件及其他相關文件，
度，審閱信息披露文件及其他相關文件，詳見
并有充分理由確信上市公司向上海證券交易
“二、保薦機構對上市公司信息披露審閱的情
所提交的文件不存在虛假記載、誤導性陳述或
況”。
重大遺漏。
會、上海證券交易所提交的其他文件進行事前
詳見“二、保薦機構對上市公司信息披露審閱
審閱，對存在問題的信息披露文件應及時督促
的情況”。
上市公司予以更正或補充，上市公司不予更正
或補充的，應及時向上海證券交易所報告。
閱的，應在上市公司履行信息披露義務后五個
交易日內，完成對有關文件的審閱工作，對存 詳見“二、保薦機構對上市公司信息披露審閱
在問題的信息披露文件應及時督促上市公司 的情況”。
更正或補充，上市公司不予更正或補充的，應
及時向上海證券交易所報告。
董事、監事、高級管理人員受到中國證監會行 際控制人、董事、監事、高級管理人員未受到
政處罰、上海證券交易所監管措施或紀律處分 中國證監會行政處罰、上海證券交易所紀律處
的情況，并督促其完善內部控制制度，采取措 分或者被上海證券交易所出具監管關注函的
施予以糾正。 情況。
履行承諾的情況，上市公司及控股股東、實際
控制人等未履行承諾事項的，應及時向上海證
券交易所報告。
上市公司或其控股股東、實際控制人作出承諾
的，保薦機構、保薦代表人應當督促其對承諾
本持續督導期間，上市公司及控股股東、實際
事項的具體內容、履約方式及時間、履約能力
控制人等不存在未履行承諾的情況。
分析、履約風險及對策、不能履約時的救濟措
上市公司或其控股股東、實際控制人已對承諾
施等方面進行充分信息披露。
事項的具體內容、履約方式及時間、履約能力
保薦機構、保薦代表人應當針對前款規定的承
分析、履約風險及對策、不能履約時的救濟措
諾披露事項，持續跟進相關主體履行承諾的進
施等方面進行充分信息披露。
展情況，督促相關主體及時、充分履行承諾。
上市公司或其控股股東、實際控制人披露、履
行或者變更承諾事項，不符合法律法規、上市
規則以及上海證券交易所其他規定的，保薦機
構和保薦代表人應當及時提出督導意見，并督
促相關主體進行補正。
針對市場傳聞進行核查。經核查后發現上市公
司存在應披露未披露的重大事項或與披露的
本持續督導期間，上市公司未出現該等事項。
信息與事實不符的，應及時督促上市公司如實
披露或予以澄清；上市公司不予披露或澄清
的，應及時向上海證券交易所報告。
出說明并限期改正，同時向上海證券交易所報
本持續督導期間，上市公司及相關主體未出現
告：
該等事項。
（一）上市公司涉嫌違反《上市規則》等上海
證券交易所相關業務規則；
（二）中介機構及其簽名人員出具的專業意見
可能存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏等
違法違規情形或其他不當情形；
（三）上市公司出現《保薦辦法》第七十一條、
第七十二條規定的情形；
（四）上市公司不配合保薦機構持續督導工
作；
（五）上海證券交易所或保薦機構認為需要報
告的其他情形。
確現場檢查工作要求，確保現場檢查工作質 計劃，明確現場檢查工作要求。保薦機構于
量。保薦機構對上市公司的定期現場檢查每年 2023 年 7 月 4 日對上市公司進行了現場檢查，
不應少于一次，負責該項目的兩名保薦代表人 負責該項目的兩名保薦代表人均參加了現場
至少應有一人參加現場檢查。 檢查。
（一）存在重大財務造假嫌疑；
（二）控股股東、實際控制人及其關聯人涉嫌
資金占用；
（三）可能存在違規擔保；
（四）控股股東、實際控制人及其關聯人、董
事、監事或者高級管理人員涉嫌侵占上市公司
利益；
本持續督導期間，上市公司未出現該等事項。
（五）資金往來或者現金流存在重大異常；
（六）本所或者保薦人認為應當進行現場核查
的其他事項。
出現上述情形的，保薦機構及其保薦代表人應
當督促公司核實并披露，同時應當自知道或者
應當知道之日起 15 日內按規定進行專項現場
核查。公司未及時披露的，保薦機構應當及時
向上海證券交易所報告。
本持續督導期間，上市公司及相關主體未出現
能力、核心競爭力或者控制權穩定有重大不利
該等事項。
影響的風險或者負面事項，并發表意見
本持續督導期間，上市公司及相關主體未出現
促上市公司按照本規則規定履行核查、信息披
該等事項。
露等義務
本持續督導期間，上市公司及相關主體未出現
投資者合法權益的事項開展專項核查，并出具
該等事項。
現場核查報告
機構、保薦代表人應當就相關事項對公司經營
本持續督導期間，上市公司及相關主體未出現
的影響以及是否存在其他未披露重大風險發
該等事項。
表意見并披露：
（一）主要業務停滯或出現可能導致主要業務
停滯的重大風險事件；
（二）資產被查封、扣押或凍結；
（三）未能清償到期債務；
（四）實際控制人、董事長、總經理、財務負
責人或核心技術人員涉嫌犯罪被司法機關采
取強制措施；
（五）涉及關聯交易、為他人提供擔保等重大
事項；
（六）本所或者保薦機構認為應當發表意見的
其他情形。
薦機構、保薦代表人應當就相關事項對公司核
心競爭力和日常經營的影響，以及是否存在其
他未披露重大風險發表意見并披露：
（一）主要原材料供應或者產品銷售出現重大
不利變化；
（二）核心技術人員離職； 本持續督導期間，上市公司及相關主體未出現
（三）核心知識產權、特許經營權或者核心技 該等事項。
術許可喪失、不能續期或者出現重大糾紛；
（四）主要產品研發失敗；
（五）核心競爭力喪失競爭優勢或者市場出現
具有明顯優勢的競爭者；
（六）本所或者保薦機構認為應當發表意見的
其他情形。
保薦機構對上市公司募集資金的專戶存儲、募
制度與執行情況、募集資金使用情況、投資項 項進行了持續關注，督導公司執行募集資金專
目的實施等承諾事項，對募集資金存放與使用 戶存儲制度及募集資金監管協議，于 2023 年 7
情況進行現場檢查。 月 4 日對上市公司募集資金存放與使用情況進
行了現場檢查。
級管理人員是否存在未依法規范運作，未切實 本持續督導期間，上市公司及相關主體未出現
保障投資者的合法權益，侵害投資者利益的情 該等事項。
況
本持續督導期間，保薦機構發表核查意見具體
情況如下：
份有限公司關于盛美半導體設備（上海）股份
查意見》 ；
股份有限公司關于盛美半導體設備（上海）股
份有限公司為全資子公司提供擔保的核查意
見》 ；
股份有限公司關于盛美半導體設備（上海）股
份有限公司使用部分超募資金向全資孫公司
增資以實施新建項目事項的核查意見》 ；
股份有限公司關于盛美半導體設備（上海）股
份有限公司確認 2022 年度日常關聯交易及
股份有限公司關于盛美半導體設備（上海）股
份有限公司 2022 年度募集資金存放與使用情
況的核查意見》 ；
股份有限公司關于盛美半導體設備（上海）股
份有限公司 2022 年度持續督導現場檢查報
告》 ；
股份有限公司關于盛美半導體設備（上海）股
份有限公司 2022 年度持續督導年度跟蹤報
告》 。
二、保薦機構對上市公司信息披露審閱的情況
海通證券持續督導人員對上市公司本持續督導期間的信息披露文件進行了
事先或事后審閱，包括股東大會會議決議及公告、董事會會議決議及公告、監事
會會議決議及公告、募集資金使用和管理的相關報告和其他臨時公告等文件，對
信息披露文件的內容及格式、履行的相關程序進行了檢查。
經核查，保薦機構認為，上市公司嚴格按照證券監督部門的相關規定進行
信息披露，依法公開對外發布各類定期報告或臨時報告，確保各項重大信息的披
露真實、準確、完整、及時，不存在虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏。
三、重大風險事項
公司面臨的風險因素主要如下：
（一）核心競爭力風險
公司所處的半導體專用設備行業屬于技術密集型行業，涉及微電子、電氣、
機械、材料、化學工程、流體力學、自動化、圖像識別、通訊、軟件系統等眾多
學科領域，具有較高的技術研發門檻。隨著全球半導體行業的蓬勃發展，半導體
行業技術日新月異，清洗設備對晶圓表面污染物的控制要求越來越高，以避免雜
質影響芯片良率和產品性能。此外，客戶對清洗設備清洗表面污染物的種類、清
洗效率、腔體數量、適用技術節點等需求也隨之不斷變化。公司長期堅持差異化
競爭和創新的發展戰略，若不能繼續保持充足的研發投入，亦或芯片工藝節點繼
續縮小，再或芯片制造新技術的出現，都可能導致公司核心技術及相關產品的先
進程度下降，將可能對公司的經營業績造成不利影響。
作為技術密集型行業，技術人才是決定半導體專用設備行業競爭力的關鍵
因素。隨著中國大陸半導體專用設備行業的持續發展，對技術人才的競爭將不斷
加劇。如果由于薪酬或其他原因，公司的關鍵技術人才大量流失，或者公司無法
激勵現有技術人才，亦或無法吸引優秀技術人才，公司可能發生技術團隊配置不
足的情形，從而無法繼續研發和銷售新產品，無法為客戶提供優質的服務，公司
也可能會面臨更高的招聘及培訓成本，可能對公司技術研發能力和經營業績造成
不利影響。
公司一向重視對核心技術的保護，但如果因公司或供應商的網絡安全系統
無法防范未經授權的訪問、復雜的網絡攻擊，或者公司的員工、供應商對敏感數
據的不當處理等原因導致公司的知識產權、核心技術泄露，公司可能會受到客戶
的重大責任索賠，導致公司的聲譽和競爭地位受到嚴重損害，進而對公司的業務
發展和經營成果產生不利影響。
公司為保持在技術方面的先進性，未來需要持續研發新產品并改進現有產
品。任何新技術、新產品的研發都需要較長的時間、大量的資金。如果公司的技
術研發方向不能順應市場需求、技術變化和不斷發展的標準，或者公司研發出的
新產品不能滿足客戶對成本、尺寸、驗收標準、規格、性能及交貨周期的要求，
亦或公司研發出的新產品缺乏能夠及時供應關鍵零部件的供應商，公司將面臨技
術研發投入無法取得預期效果的風險。
此外，公司對設備產品的某些改進可能會導致客戶對現有設備產品的需求
下降。客戶對新產品的等待可能導致客戶的購買行為延遲，導致公司現期的訂單
下降，從而影響公司的經營業績。
（二）經營風險
全球半導體專用設備行業市場競爭激烈，市場主要被國際巨頭企業所占據，
公司產品在其面向的市場均與國際巨頭直接競爭。與中國大陸半導體專用設備企
業相比，國際巨頭企業擁有更強的資金實力、技術儲備、銷售團隊、制造能力、
銷售渠道和市場知名度，擁有更廣泛的客戶和合作伙伴關系，也擁有更長的經營
歷史、更為豐富的產品系列、更為廣泛的地域覆蓋，能夠更好地識別和應對市場
和客戶需求的變化。部分國際巨頭還能為同時購買多種產品的客戶提供捆綁折扣。
近年來隨著中國半導體終端應用市場的不斷增長，中國半導體制造、封測、
材料、設備等子行業的發展迅速。伴隨著全球半導體產業第三次轉移的進程，中
國大陸市場預計將成為全球半導體設備企業競爭的主戰場，公司未來將面臨國際
巨頭企業和中國新進入者的雙重競爭。公司產品與國際巨頭相比，在適用技術節
點、市場占有率等方面有一定的差距，如果公司無法有效應對與該等競爭對手之
間的競爭，公司的業務收入、經營成果和財務狀況都將受到不利影響。
公司的市場開拓策略是首先開拓全球半導體龍頭企業客戶，通過長時間的
研發和技術積累，取得其對公司技術和產品的認可，以樹立公司的市場聲譽。然
后憑借在國際行業取得的業績和聲譽，持續開拓中國大陸等半導體行業新興區域
市場。公司通過向客戶展示公司設備的差異化、創新性、性能及可靠性，使全球
領先的芯片制造企業能夠評估和驗證公司的技術和產品。在公司的市場開拓過程
中，如果這些領先的芯片制造企業不愿接受和驗證公司的設備產品；或者即使這
些領先的芯片制造企業采用公司的技術和設備，其他芯片制造企業也可能不會接
受公司的技術和設備。公司產品的市場開拓存在失敗的風險，可能會對公司的業
務、經營成果和財務狀況產生重大不利影響。
公司產品的銷售周期可能非常漫長，并且具有不確定性。從最初與客戶接
觸到執行采購訂單，公司的銷售周期一般是一年至一年半甚至更長。客戶建廠、
擴廠計劃可能會隨終端市場需求下行而放緩，進一步放慢或縮減采購計劃，從而
影響公司產品的最終銷售。另外，客戶對國產設備的采購計劃，也會受國外主流
設備商交貨情況影響，機遇與風險并存。在銷售周期內，公司在營銷活動中將投
入大量的時間和資金，尤其是對新產品的推廣方面，產品試用的周期較長，會對
公司的經營成果及財務狀況造成一定不利影響。
根據行業慣例，公司的銷售是以客戶的采購訂單為基礎的。在正式收到采
購訂單之前，公司不會獲得具有約束力的采購承諾。公司的主要客戶可能會向公
司提供了無約束力的采購預測，但這些預測可以隨時更改，無需通知公司。但由
于公司產品的交貨期可能長達 6 個月，因此公司可能需要根據非約束性采購預測
開始安排原材料、零部件的外購和外協，但不能保證客戶會在公司期望的時間下
訂單。同時，公司客戶也可能會下超過預測數量的訂單，這可能導致公司無法按
時交付產品，從而喪失銷售機會。鑒于公司客戶集中度較高，如果公司對主要客
戶的銷售預測出現重大偏差，或者主要客戶的生產經營發生重大問題或財務狀況
出現惡化，將會對公司的產品銷售和應收賬款的及時回收等產生不利影響。
公司所處的半導體專用設備行業是半導體產業鏈的關鍵性支撐行業，半導
體專用設備的質量、技術指標和運行穩定性對芯片產品的品質尤為重要。公司的
半導體專用設備產品具有高度復雜性，在設計和制造過程中可能產生缺陷，也可
能無法達到客戶的具體規格要求，而公司的檢測程序也可能無法發現其中的質量
問題，可能導致客戶延遲或拒絕接受公司的設備產品，甚至發生退貨；公司還可
能遭受到客戶的負面評價、負面報道和聲譽損害，從而導致現有客戶的訂單減少，
并影響公司對新客戶的開拓；公司亦可能因產品質量問題產生額外的保修或服務
義務，產生額外的成本；還可能因公司產品質量缺陷導致客戶產生損失，從而導
致客戶對公司產品的責任索賠或者訴訟，公司可能需要承擔高額的訴訟費用，也
可能需要承擔重大損害賠償的責任。若公司產品出現上述質量問題，將可能對公
司的經營業績和市場聲譽產生不利影響。
公司所處的半導體專用設備行業集中度高、競爭激烈。公司需要與少數國
際半導體專用設備巨頭競爭，而該等競爭對手擁有更長的經營歷史、更全的產品
系列和更高的市場聲譽。在該等競爭格局下，傳統營銷的價值是有限的，而市場
聲譽則至關重要。如果因產品質量事故、交貨周期延遲、技術落后、服務不及時
等原因，導致公司的市場聲譽受到損害，將對公司的經營成果和財務狀況產生不
利影響。
（三）財務風險
報告期末，公司的應收賬款賬面價值為 119,557.00 萬元，占總資產的比例
為 13.28%。報告期內，公司的應收賬款金額較大，對公司造成了一定的營運資
金壓力。但公司的主要客戶均為國內外主流半導體企業，總體信用狀況良好。公
司已根據謹慎性原則對應收賬款計提了壞賬準備。如果未來公司應收賬款管理不
當或者客戶自身發生重大經營困難，可能導致公司應收賬款無法及時收回，將對
公司的經營業績造成不利影響。
公司的半導體專用設備產品進入市場需要經歷較長的驗證過程，生產階段
需要根據訂單提前備貨，且交付后需要安裝調試后客戶才完成驗收，因此公司的
原材料及發出商品隨著業務規模快速擴張、產品種類的增加、在手訂單規模的擴
大而增加。報告期末，公司的存貨賬面價值為 331,539.48 萬元，占流動資產的比
例為 49.43%。在公司的存貨中，庫存商品和發出商品是最主要的組成部分。報
告期末，公司的庫存商品和發出商品賬面價值為 114,208.05 萬元，占存貨賬面價
值的比例為 34.45%，賬面價值較高且在報告期內隨公司業務發展逐年增加。
公司難以準確預測客戶的需求，公司的設備需求預測基于多項假設，包括
從客戶處得到的非約束性預測，但每一個假設都可能導致公司的預測出現差錯，
導致原材料及零部件的存貨水平超過客戶需求。或者由于產品設計方案變更造成
零部件或原材料清單變化、客戶訂單的減少，均可能導致公司的部分零部件和原
材料在庫存期間過時或過剩，從而導致存貨發生跌價風險。
如果未來產品銷售價格發生重大不利變化或發出商品在客戶端未能驗收通
過而被退回，可能導致存貨可變現凈值低于賬面凈值，而需要計提存貨跌價準備，
從而影響公司的盈利水平。
報告期內，公司享受高新技術企業所得稅的稅收優惠和研發費用加計扣除。
如果中國有關稅收優惠的法律、法規、政策等發生重大調整，或者由于公司未來
不能持續取得中國高新技術企業資格或不滿足研發費用加計扣除的條件等，將對
公司的經營業績造成一定影響。
報告期內，公司的大多數產品銷售以美元計價，部分原材料、零部件采購
以美元和韓元計價，而其他原材料、零部件、員工薪酬、其他成本費用以人民幣
計價，人民幣對美元、韓元的匯率將會對公司的經營成果造成影響。報告期內，
公司財務費用中匯兌收益為 2,723.45 萬元。人民幣匯率隨著國際政治、經濟環境
的變化而波動，具有一定的不確定性。隨著公司業務規模的持續擴大，若未來人
民幣對美元、韓元的匯率發生劇烈波動，將對公司的業績帶來一定的不確定性，
可能導致匯兌損失的產生，從而對公司的經營成果和財務狀況造成不利影響。
公司為晶圓制造、先進封裝、半導體硅片制造等半導體企業提供半導體專
用設備，公司產品呈現顯著的定制化特征，不同客戶的產品配置、性能要求以及
議價能力可能有所不同，對相同客戶的首臺訂單和重復訂單價格也可能存在差異，
從而導致公司產品毛利率存在一定差異。報告期內，公司主營業務毛利率為
技術創新優勢等方面發生較大變動，或者行業競爭加劇，導致公司產品銷售價格
下降、成本費用提高或客戶的需求發生較大的變化，公司將面臨主營業務毛利率
出現波動的風險。先進技術產品可提高公司毛利，公司的先進工藝產品的研發速
度及市場化進程將會對公司的整體毛利造成影響。
（四）行業風險
公司所處的半導體專用設備行業是半導體產業鏈的關鍵性支撐行業，其需
求直接受到芯片制造、封測行業及終端應用市場的影響。如果未來宏觀經濟發生
劇烈波動，導致 5G 通信、計算機、消費電子、網絡通信、汽車電子、物聯網等
終端市場需求下降，晶圓制造、封測企業將面臨產能過剩的局面，從而導致芯片
產品銷量和價格的下降，其營業收入、盈利能力也將隨之下降。晶圓制造、封測
企業通常會在行業低迷期間大幅削減資本性支出，而且資本性支出的下降幅度往
往會超過其營業收入的下降幅度，從而削減對半導體專用設備的采購金額，將會
對公司的業務發展和經營業績造成不利影響。
而在半導體行業景氣度提升的周期，公司必須提高產量以滿足預期的客戶
需求，這要求公司及供應商增加庫存、擴大生產能力。如果公司不能及時應對客
戶需求的快速增長，或者對需求增長的期間、持續時間或幅度判斷錯誤，一方面
公司可能會失去現有客戶，另一方面也可能發生與營業收入增長不成比例的成本
增加，進而可能會對公司的業務、經營成果、財務狀況或現金流量產生重大不利
影響。
（五）宏觀環境風險
近年來，國際政治經濟環境變化，國際貿易摩擦不斷升級，半導體產業成
為受到影響最為明顯的領域之一，也對中國相關產業的發展造成了客觀不利影響。
美國政府 2022 年 10 月公布的新的出口管制法案對先進制程（14nm 及以下技術
節點的邏輯器件、18nm 及以下技術節點的動態存儲器、128 層及以上技術節點
的 3D NAND）客戶的研發及擴產造成不確定影響。國際政治環境的不確定性可
能會對半導體行業產生負面影響，包括降低晶圓制造、封測企業對半導體專用設
備的需求。如果所在國貿易政策、關稅、附加稅、出口限制或其他貿易壁壘進一
步惡化，將可能對公司客戶的生產或銷售能力造成不利影響，使公司客戶的經營
狀況惡化，導致客戶對公司設備產品的需求降低。此外，如果中國政府對公司從
美國采購的原材料或零部件加征關稅，公司的經營成本也將增加，進而會對公司
的營業收入、經營成果或財務狀況產生不利影響。
（六）其他重大風險
報告期初公司資產總額為 81.76 億元，報告期末公司資產總額為 90.02 億元，
上漲 10.11%；報告期內公司營業總收入為 16.10 億元，上年同期營業總收入為
著公司資產、業務、機構和人員規模的進一步擴張，公司研發、采購、生產、銷
售等環節的資源配置和內控管理的復雜度不斷上升，對公司的組織架構和經營管
理能力提出了更高要求，不排除公司內控體系和管理水平不能適應公司規模快速
擴張的可能性，可能導致公司運營效率下滑，使公司的成本費用增長率超過收入
增長率，從而損害公司的競爭力。因此，公司存在因規模擴張導致的管理和內部
控制風險。
公司所處的半導體專用設備行業屬于典型的技術密集型行業，具有技術優
勢的行業領先企業需要通過申請專利的方式對自身核心技術進行保護。公司取得
的經營成果在一定程度上依賴于自身知識產權體系，以及公司維持該等知識產權
和保護商業秘密的能力，還包括公司在不侵犯他人專利的情況下開展經營的能力。
公司高度重視知識產權的保護，幫助技術研發人員形成專利技術成果，同時提高
不侵犯他人知識產權的意識。若公司被競爭對手訴諸知識產權爭端，或者公司自
身的知識產權被競爭對手侵犯，將對公司的生產經營造成不利影響。
風險
公司于 2021 年 11 月 18 日在上海證券交易所科創板上市后，與公司控股股
東 ACMR 分別在上海證券交易所和美國 NASDAQ 股票市場掛牌上市。公司與
ACMR 需要同時遵循兩地法律法規和監管部門的上市監管要求，對于需要依法
公開披露的信息，應當在兩地同步披露。
由于中美兩國存在法律法規和監管理念差異，公司和 ACMR 因適用不同的
會計準則并受不同監管要求，會在具體會計處理及財務信息披露方面存在一定差
異。同時，由于證券監管部門對上市公司信息披露要求的差異及語言、文化、表
述習慣差異，以及中美兩地投資者的構成和投資理念不同、資本市場具體情況不
同，公司在科創板上市的股票價格與 ACMR 在 NASDAQ 股票市場的股票價格
可能存在差異。該差異及 ACMR 的股票波動可能對公司在科創板上市股票的價
格造成影響。
四、重大違規事項
五、主要財務指標的變動原因及合理性
單位：萬元
本期比上年同期
主要會計數據 2023年1-6月 2022年1-6月
增減（%）
營業收入 160,980.59 109,553.22 46.94
歸屬于上市公司股東的凈利潤 43,944.42 23,658.85 85.74
歸屬于上市公司股東的扣除非
經常性損益的凈利潤
經營活動產生的現金流量凈額 -19,019.74 -32,761.02 不適用
本期末比上年末
主要會計數據 2023年6月30日 2022年12月31日
增減（%）
歸屬于上市公司股東的凈資產 585,444.61 552,403.33 5.98
總資產 900,233.95 817,556.40 10.11
本期比上年同期增減
主要財務指標 2023年1-6月 2022年1-6月
（%）
基本每股收益（元／股） 1.01 0.55 83.64
稀釋每股收益（元／股） 1.01 0.54 87.04
扣除非經常性損益后的基本每股收
益（元／股）
加權平均凈資產收益率（%） 7.64 4.80 增加2.84個百分點
扣除非經常性損益后的加權平均凈
資產收益率（%）
研發投入占營業收入的比例（%） 14.92 17.05 減少2.13個百分點
上述主要財務數據和財務指標的變動原因如下：
受益于國內半導體行業設備需求的不斷增加，銷售訂單持續增長；新客戶拓展、
新市場開發等方面均取得一定成效；新產品得到客戶認可，訂單量穩步增長。
半導體設備（電鍍、立式爐管、無應力拋銅等設備）的營業收入均有較大增長；
資收益為 2,329.60 萬元，而上年同期為-0.07 萬元；3）公司 2023 年 1-6 月非經
常性損益金額為 3,302.56 萬元，其中本期出售持有的中芯國際戰略配售股票獲取
投資收益 1,887.38 萬元，本期持有的通富微電股票公允價值變動收益為 1,487.96
萬元；而上年同期非經常性損益金額為-2,083.58 萬元，其中主要是持有的中芯國
際戰略配售股票公允價值變動收益為-2,776.27 萬元。因此 2023 年 1-6 月歸屬于
上市公司股東的凈利潤有較大幅度增長。
體清洗設備以及其他半導體設備（電鍍、立式爐管、無應力拋銅等設備）的營業
收入均有較大增長；2）公司 2023 年 1-6 月投資收益較上期有較大幅度增長，其
中主要是聯營企業投資收益為 2,329.60 萬元，而上年同期為-0.07 萬元。
本期因銷售回款較上期增加，以及因銷售訂單增長引起的本期預收貨款增加所致。
益 1.01 元，較上年同期增長 87.04%；扣除非經常性損益后的基本每股收益 0.94
元，較上年同期增長 59.32%。主要原因是公司主營業務收入和毛利增長所致。
六、核心競爭力的變化情況
公司主要從事半導體專用設備的研發、生產和銷售，公司兆聲波單片清洗
設備、單片槽式組合清洗設備及銅互連電鍍工藝設備與國內及國際同行業企業的
差別及核心競爭力體現的具體情況如下：
中國同行
項目 盛美上海 國際巨頭
業企業
兆聲波單片清洗設備
通過控制兆聲波發生器和晶圓之間的半波長相
對運動，實現晶圓表面兆聲波能量的均勻分布，
主要采用化
解決了傳統兆聲清洗中由于晶圓翹曲引起的兆
主要為二 學液體清洗
聲波清洗不均一的難題；通過精確控制兆聲波的
技術特點 流體清洗 配合氮氣霧
輸出方式，使氣泡在受控的溫度下保持一定尺寸
技術 化水物理清
和形狀的振蕩，將氣泡振蕩控制在穩定空化狀態
洗
而不會產生內爆或塌陷，解決了傳統兆聲波清洗
過程中由于氣泡爆裂而引起的圖形損傷問題。
SAPS 技術目前已應用于邏輯 28nm 技術節點及
DRAM 19nm 技術節點，并可拓展至邏輯芯片
相 比 公
洗應用，在 DRAM 上有 70 多步應用，而在邏輯 相比公司，其
司，其清
電路 FinFET 結構清洗中有近 20 步應用；TEBO 已銷售的清
技術節點及 洗設備技
技術主要針對 45nm 及以下圖形晶圓的無損傷清 洗設備應用
所覆蓋下游 術節點較
洗，目前已應用于邏輯芯片 28nm 技術節點，已 于 5nm 及以
行業 落后、應
進行 16-19nm DRAM 工藝圖形晶圓的清洗工藝 上生產線、應
用領域較
評估，并可拓展至 14nm 邏輯芯片及 nm 級 3D 用領域更廣
窄
FinFET 結構、高深寬比 DRAM 產品及多層堆疊
用，而在邏輯電路 FinFET 結構清洗中有 10 多
步應用。
晶圓尺寸 無明顯差異
槽清洗 異
中國市場較
中國市場
市場占有率 中國市場較高，國際市場較低 高，國際市場
較低
壟斷
單片槽式組合清洗設備
相比當前主流單片設備，可大幅減少硫酸使用
技術特點 量；保持濕潤及一定水膜厚度傳送硅片至單片清 - -
洗模塊；在單片清洗模塊中進行晶圓最終清洗，
清洗能力優于傳統槽式清洗設備，可和單片清洗
設備相媲美。
應用包括前段干法蝕刻后聚合物及殘膠去除，拋
光后研磨液殘留物去除，離子注入后光刻膠殘留
物去除，通孔前有機殘留物去除等工藝，目前已
技術節點及
完成邏輯芯片邏輯 40nm 及 28nm 技術節點產線
所覆蓋下游 無此產品 無此產品
驗證，并可拓展至 14nm 邏輯芯片、20nm DRAM
行業
及以上技術節點及 64 層及以上 3D NAND，可
用于 20 步及以上的清洗高溫硫酸及高溫磷酸的
清洗步驟。
晶圓尺寸 12 英寸為主 無此產品 無此產品
市場占有率 中國市場較低 無此產品 無此產品
銅互連電鍍工藝設備
采用虛擬陰
利用多陽極局部電鍍技術，采用精確可控電源分
極電鍍技術，
別接通各個陽極，實現局部電鍍，適用于超薄種
克服晶圓邊
子層覆蓋小孔及溝槽結構的無空穴電鍍填充；獨
緣效應，提高
立電鍍液流場控制系統，單獨控制向各個陽極提
晶圓內電鍍
技術特點 供電鍍液，精確控制電鍍腔內的流體場；電鍍夾 -
均勻性；配合
具密封技術，通過全封閉式密封圈對接觸電極的
智能入水功
保護，提高工藝性能和延長接觸電極使用壽命，
能，降低入水
降低工藝耗材成本；工藝腔體模塊化設計，提升
造成的電鍍
設備有效運行時間。
沉積缺陷。
雙大馬士革
銅互連結構
銅電化學沉
積 工 藝 ：
雙大馬士革銅互連結構銅電化學沉積工藝：
技術節點及 55nm 至 7nm
所覆蓋下游 無此產品 及以上技術
再布線、硅通孔、扇出工藝的電化學鍍銅、鎳、
行業 節點；支持
錫、銀、金等。
技術節點在
其他材料上
電鍍沉積銅。
晶圓尺寸 12 英寸為主，也可用于 8 英寸銅工藝的應用 無此產品 無明顯差異
市場占有率 中國市場低 無此產品 市場壟斷
公司通過差異化的創新和競爭，成功研發出全球首創的 SAPS/TEBO 兆聲波
清洗技術和單片槽式組合清洗技術。目前，公司的半導體清洗設備主要應用于
巨頭公司的類似產品不存在競爭差距。本持續督導期間，未發生導致公司核心競
爭力受到嚴重影響的事件。
七、研發支出變化及研發進展
單位：萬元
項目 本年度 上年度 變化幅度（%）
費用化研發投入 21,298.85 15,343.34 38.81
資本化研發投入 2,726.70 3,332.95 -18.19
研發投入合計 24,025.55 18,676.29 28.64
研發投入總額占營業收入比例（%） 14.92 17.05 減少2.13個百分點
研發投入資本化的比重（%） 11.35 17.85 減少6.50個百分點
品改進及工藝開發、新產品及新工藝開發導致的研發物料消耗等增加所致。
截至 2023 年 6 月 30 日，公司及控股子公司擁有已獲授予專利權的主要專
利 413 項，其中境內授權專利 171 項，境外授權專利 242 項，其中發明專利共計
形。
本年新增 累計數量
項目
申請數（個） 獲得數（個） 申請數（個） 獲得數（個）
發明專利 52 23 951 408
實用新型專利 - - 3 3
外觀設計專利 - - 3 2
軟件著作權 - - - -
其他 - - - -
合計 52 23 957 413
八、新增業務進展是否與前期信息披露一致（如有）
不適用。
九、募集資金的使用情況是否合規
截至 2023 年 6 月 30 日，發行人募集資金累計使用及結余情況如下：
單位：萬元
項目 金額
減：本報告期募集資金使用金額 33,007.20
減：手續費 3.38
加：利息收入 2,389.35
募集資金結余金額 159,574.32
截至 2023 年 6 月 30 日，公司的募集資金在銀行賬戶的存儲情況如下：
單位：萬元
開戶銀行名稱 銀行賬號 金額 備注
招商銀行股份有限公司上海分行營業部 121909929210918 28,822.23 活期存款
中國光大銀行股份有限公司上海昌里支
行
招商銀行股份有限公司上海陸家嘴支行
上海浦東發展銀行股份有限公司黃浦支
行
招商銀行股份有限公司上海淮海支行 121909929210202 30,004.78 活期存款
興業銀行股份有限公司上海市北支行 216420100100156371 8,288.87 活期存款
寧波銀行股份有限公司上海長寧支行
中國工商銀行股份有限公司上海市滴水
湖支行
招商銀行股份有限公司上海分行營業部 121938866210666 135.45 活期存款
合計 - 128,574.32 -
注：截至 2023 年 6 月 30 日，上述募集資金專戶的余額中不包含正在進行現金管理的本
金 31,000.00 萬元及其收益。
公司 2023 年 1-6 月募集資金存放與使用情況符合《證券發行上市保薦業務
管理辦法》《上市公司監管指引第 2 號——上市公司募集資金管理和使用的監管
要求》
《上海證券交易所科創板股票上市規則》
《上海證券交易所科創板上市公司
自律監管指引第 1 號——規范運作》等法律法規和制度文件的規定，對募集資金
進行了專戶存儲和專項使用，并及時履行了相關信息披露義務，募集資金具體使
用情況與公司已披露情況一致，不存在變相改變募集資金用途和損害股東利益的
情況，不存在違規使用募集資金的情形，募集資金管理和使用不存在違反國家反
洗錢相關法律法規的情形。
十、控股股東、實際控制人、董事、監事和高級管理人員的持股、質押、
凍結及減持情況
截至 2023 年 6 月 30 日，盛美上海控股股東為 ACMR，持有公司股份數量
為 35,769.23 萬股，持股比例為 82.09%，2023 年 1-6 月，公司控股股東持股數量
未發生變化，不存在質押、凍結或減持情況。
截至 2023 年 6 月 30 日，盛美上海實際控制人、董事、監事和高級管理人員
不直接持有公司股份，不存在質押、凍結或減持情況。
十一、上市公司是否存在《保薦辦法》及上海證券交易所相關規則規定應
向中國證監會和上海證券交易所報告或應當發表意見的其他事項
經核查，截至本持續督導跟蹤報告出具之日，上市公司不存在按照《保薦辦
法》及上海證券交易所相關規則規定應向中國證監會和上海證券交易所報告或應
當發表意見的其他事項。
（以下無正文）
（本頁無正文，為《海通證券股份有限公司關于盛美半導體設備（上海）股份有
限公司 2023 年度持續督導半年度跟蹤報告》之簽字蓋章頁）
保薦代表人簽名：
張博文 李 凌
海通證券股份有限公司
年 月 日
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